ECAD导入模块
将ECAD文件导入COMSOL Multiphbetvicror伟德2021欧洲杯ysics®使用ECAD导入模块
模拟电子元件
MEMS器件的开发,集成电路(ICS或芯片)和印刷电路板(PCB)在预测设备特性和性能方面需要更大更高,更高的准确性,即使在制造原型之前也需要更高的准确性。减少组件尺寸尺寸需求模拟,其融合了几种物理现象的相互作用。使用ECAD Import模块,您可以将ECAD文件导入COMSOL Multiphysics并将2D布局转换为适合模拟的3D几何图betvicror伟德2021欧洲杯形。这开辟了模拟的世界,包括这些部件和装置的电磁,热和结构行为等。
将ECAD格式导入COMSOL MultiphySicsbetvicror伟德2021欧洲杯
传输ECAD数据的格式包含构成设备的每层的布局,无论是芯片还是PCB。ECAD导入模块将识别这些布局上的几何形状,并构建可以根据文件中找到的图层堆叠信息挤出的平面几何对象,或者在导入期间提供。对于MEMS和IC仿真需求,ECAD导入模块支持GDSII格式。用于开发PCB,IPC-2581和ODB ++。
处理导入的ECAD文件
根据文件格式,导入功能提供了配置应用于几何结构的单元格或网的选项。您还可以排除图层,编辑层厚度和高度,决定如何在最终几何形状中表示键合线,甚至微调用于弧识别的参数。有关导入过程的更快设置,可以从文本文件加载图层配置信息。为了进一步缩短在设置模拟上花费的时间,可以将导入配置为自动为每层创建选择。然后在将物理设置分配给域和边界时,则可以使用这些选择。
可以使用COMSOL Multiphysics中的可用功能进一步修改从ECAD布局构造的3D几何对象。betvicror伟德2021欧洲杯结合CAD导入模块,设计模块或Livelink™产品之一时,3D几何可以将导出到IGES,步骤,ACIS®或遮阳伞®用于其他软件的文件格式。
Parasolid是Siemens产品Lifecycle Management Software Inc.的注册商标,或者在美国和其他国家的子公司。ACIS是空间公司的注册商标。
支持实施ODB ++格式的支持由Mentor Graphics Corporation提供根据ODB ++解决方案开发伙伴关系一般条款和条件(http://www.odb-sa.com/)。
产品特色
- 采用COMSOL Multiphysics进口集成电路(IC)和印刷电路板(PCB)设计进行分析betvicror伟德2021欧洲杯
- 关闭所选图层的导入
- 层厚度可以从文件读取或指定,以便在导入期间自动挤出图层
- 在导入的GDS布局中自动识别弧线和直线
- 从GDS文件中选择要导入的单元格
- 关闭从文本对象的导入
IPC-2581和ODB ++文件 - 导入IPC-2581和ODB ++文件时自动避免在电路板边界之外导入对象
- 在导入期间自动删除内部边缘
- 生成用于后续几何操作和模型设置的层选择
- 基于ODB ++和IPC-2581文件中的电网生成模型设置的选择
支持文件导入的格式
文件格式 | 延期 | 进口 | 出口 |
---|---|---|---|
IPC-2581. | .cvg,.xml. | 是的 | 不 |
GDSII. | .GDS. | 是的 | 不 |
ODB ++ | .zip,.tar,.tgz,.tar.gz | 是的 | 不 |
每个企业和每一个模拟需求都不同。
为了完全评估COMSOL多发性是否betvicror伟德2021欧洲杯®软件将满足您的要求,您需要联系我们。通过与我们的销售代表进行交谈,您将获得个性化的建议和完整的文档示例,以帮助您充分利用您的评估,并指导您选择最佳许可选择以满足您的需求。
只需点击“联系COMSOL”按钮,填写您的联系方式和任betvicror伟德2021欧洲杯何特定的评论或问题,并提交。您将在一个工作日内获得销售代表的回复。
下一步
请求软件演示